过往只是在CPU里添一点“AI算力”的高通突然在周一放出大招:推出机架级人工智能加速器,正面挑战“绿色巨人 ”英伟达。
高通在公告中宣布 ,推出高通AI200和AI250芯片和机架产品,这些产品均采用公司的神经处理单元(NPU)技术 。
(来源:公司官网)
受此消息刺激,高通股价周一开盘后直线拉涨,日内涨幅一度接近20%。截至发稿 ,涨幅收窄至10%左右。
公司“划重点”称,两款产品都有卓越的内存容量,能够以行业领先的总体拥有成本(TCO)提供AI推理所需的卓越性能。
其中 ,预定于2026年上市的AI200单卡支持768GB的LPDDR内存(低功耗动态随机存取存储器) 。作为对比,英伟达最新的GB300每个GPU配备288GB的HBM3e内存。高通强调,这款芯片侧重于推理(运行AI模型) ,而不是训练。
更玄乎的是,高通透露将于2027年上市的AI250解决方案将首发一种基于“近存储计算(near-memory computing)”的创新内存架构,为AI推理工作负载带来“跨代的效率与性能飞跃” 。高通声称 ,这款芯片在有效内存带宽方面提升超过10倍,同时显著降低功耗。
据悉,两款机架解决方案均采用直接液冷的散热方案 ,支持通过PCIe进行纵向扩展,以及通过以太网进行横向扩展。高通透露,单机柜功耗为160千瓦 。
高通技术规划、边缘解决方案与数据中心高级副总裁兼总经理Durga Malladi在公告中表示:“通过高通AI200和AI250。我们正在重新定义机柜级AI推理的可能性。这些创新的AI基础设施解决方案,使客户能够以史无前例的总拥有成本部署生成式AI ,同时保持现代数据中心所需的灵活性与安全性 。 ”
高通也在周一宣布,将实现类似于英伟达和AMD的产品发布节奏——每年都推出一款新的算力芯片。
公司发言人拒绝透露芯片或产品的具体价格,或哪家代工厂正在制造这些处理器。三星和台积电都将高通列为客户 。
值得一提的是 ,高通今年5月曾与沙特国家级人工智能企业Humain签署合作协议。高通也在周一宣布,Humain是这款新芯片的首个用户,目标是从2026年起部署200兆瓦的AI200和AI250机架解决方案。
(来源:高通)
这两块人工智能芯片也代表着高通加速战略转变:此前高通主要专注于无线连接和移动设备半导体 ,并非大型数据中心芯片。
目前高通的绝大部分营收仍来自手机芯片 。在最近一个财季中,高通共取得89.93亿美元的半导体收入,其中手机业务贡献63.3亿美元。但智能手机的销量增长趋缓 ,叠加苹果等大客户转向自研芯片,逼着高通迈出开拓的步伐。
麦肯锡曾预期,到2030年用于数据中心的资本支出将达到近6.7万亿美元 ,其中大部分将花在AI芯片系统上 。虽然该行业目前仍由英伟达主导,但OpenAI 、谷歌、亚马逊等公司一直在寻找替代方案,甚至自己下场研发芯片。
(文章来源:财联社)
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